Den donkele Krich ronderëm d'Hallefuederindustrie ass zënter dësem Joer weider.Just Enn November hunn d'EU-Länner sech eens ginn, méi wéi 40 Milliarden Euro ze verdeelen fir d'Halbleiterproduktiounskapazitéit vun der EU ze verbesseren.De Plang vun der EU ass den Chipproduktiounsdeel vun der Welt vun den aktuellen 10% op 20% bis 2030 ze erhéijen.
Keen Zoufall, eemol regéiert am Beräich vun integréiert Circuit semiconductor Japan och getraut net eleng sinn, virun e puer Deeg, Toyota, Denso, Sony, Nippon Telegraph an Telefon Corporation (NTT), Japan Electric (NEC), Softbank, Armor Man, Mitsubishi UFJ Bank zesumme engem Chip Prozess Firma Rapidus, Pläng Mass Produktioun vun Chips ënner 2 Nanometer ze erreechen an 2027. Als éischt grouss integréiert Circuit semiconductor Chip, d'USA an der Chip Technologie héich Punkt Kontroll méi onermiddlechen, ënnerschriwwen an August dëst Joer de "Chip a Science Act" ëmzesetzen, wäert eng grouss Subventioun an der globaler Formatioun vun héich-Enn integréiert Circuit semiconductor Chip Industrie Kette siphon Effekt ginn, am Moment, Samsung, TSMC huet gewielt Fabriken an den USA ze bauen , haaptsächlech gezielt Chip Technologie ënner 5 Nanometer.
Chip Globaliséierung Konkurrenz nees d'Gezei ugefaangen, China kann net nëmmen e Spectateur ginn.D'Realitéit ass datt op der enger Säit d'Chinese Hallefleitindustrie wesentlech vu Konkurrenten ënnerdréckt gëtt, awer och weider d'Wichtegkeet vun der onofhängeger Kontroll vun der Hallefleitversuergungskette beliicht.Eng Zuel vu Stäerkt Brokeragefirmen soten datt si fest optimistesch sinn iwwer d'Entwécklungsperspektive vun der Hallefleit lokaler Substitutioun an den nächste Joren, suggeréiert datt Investisseuren op Schlësselberäicher wéi Ausrüstung, Material a Verpakung konzentréieren an Testen an der Lokalisatiounsstreck.
Upstream Ausrüstung: Lokalisatiounsprozess beschleunegt
An der rapid Entwécklung vun der Gewalt semiconductor Industrie an der duebel fueren vun national Politik, Gewalt semiconductor Equipement Hiersteller op der engersäits, weider Produit Kategorien expandéieren, a lues de Monopol vun auslännesch Hiersteller Paus;op der anerer Säit, stänneg d'Produktleistung verbesseren, a lues a lues an den High-End Maart penetréieren.Och wann d'Halbleiterausrüstung fir de Lokaliséierungsprozess ze beschleunegen, awer den Heemenersatz ass nach ëmmer an der fréicher Etapp, gëtt erwaart datt den Industriezyklus duerchkreest.
Pazifik Securities Analyst Liu Guoqing drop higewisen datt, no der Zort vun Ausrüstung, obwuel debinding Ausrüstung am Fong d'Lokaliséierung erreecht huet, awer am CMP, PVD, Ätzen, Wärmebehandlung an aner Aspekter vun der Lokaliséierungsquote nach ëmmer niddereg ass, wärend an der Photolithographie , Beschichtungsentwécklungsausrüstung op dëser Etapp nëmmen fir en Duerchbroch vun 0 op 1 ze erreechen. Dofir, am grousse Ganzen, huet d'Lokalisatiounsquote nach ëmmer méi Plaz fir Verbesserung, besonnesch an den USA duerch de "Chip and Science Act" an d'Innenpolitik Niveau fir d'Investitiounen am Halbleiterfeld z'erhéijen, gleewe mir datt am Thema "Downstream Expansioun + Gewalt Ersatz" d'Hausausrüstungshersteller erwaart no uewen ze beschleunegen.
Aus der Perspektiv vun de Fundamenter vun Gewalt Halbleiterausrüstung opgezielt Firmen, huet d'Leeschtung vun den éischten dräi Véierel vun 2022 Halbleiterausrüstungsindustrie ugefaang de Wuesstum ze beschleunegen, d'Industrie Total Recetten Wuesstum vun 65% Joer-op-Joer;Zousätzlech, Industrie Rentabilitéit vunn ass och weider ze verbesseren.Déi éischt dräi Véirel vun der semiconductor Equipement Industrie d'deductible Netto Gewënn Spillraum Moyenne vun 19,0%, 2017 bis elo Joer-op-Joer Upward Trend ass bedeitend;Gläichzäiteg, der Gewalt semiconductor Equipement opgezielt Firmen Commanden allgemeng héich Wuesstem.
Import Ersatz vun Halbleiterausrüstung ass d'Haaptthema.Yang Shaohui, en Analyst bei Everbright Securities, recommandéiert Investisseuren opmierksam op Halbleiterausrüstungshersteller SMIC, Shengmei Shanghai, North Huachuang, Core Source Micro, Tuojing Technology, Huahai Qingke, Wanye Enterprise, Precision Measurement Electronics, Tianjun Technology, Huaxing Yuanchuang, Crydom , Delonghi Laser, a Lightforce Technologie.
Midstream Materialien: an déi gëllen Entwécklungszäit eragoen
Fir Hallefleitmaterialien, obwuel d'US Chip Rechnung d'Restriktiounen op de fortgeschratte Prozessberäicher vu China verstäerkt huet, awer China huet méi bedeitend Fortschrëtter am reife Prozessbezunnen Halbleitermaterialsektor gemaach, Hallefleitmaterialfirmen ginn erwaart eng positiv Feedback-Loop ze bilden nodeems se kontinuéierlech kritt hunn. Bestellungen, vertrauen op nohalteg Kapitalinfloss fir d'Expansioun vun existente Halbleitermaterial Produktkapazitéit an eng nei Generatioun vu Hallefleitmaterial Produktentwécklung ze förderen.
De Guangda Securities Analyst Zhao Naidi huet drop higewisen datt am Trend vun der Globaliséierung d'Aféierung vun esou Rechnungen oder Politiken an den USA net zum Fortschrëtt vun der Globaliséierung bäidroen, mee éischter d'Entwécklung vun der Fragmentatioun vun den Zesummenhang Industrien beschleunegt.Mir mussen och beschleunegen fir de Gruef tëscht China an e puer Schlësselberäicher an dem globalen fortgeschrattem Niveau ze fëllen.
Am Moment, der Gewalt semiconductor Fabrikatioun Material Lokalisatioun Taux vun ongeféier 10%, haaptsächlech ofhängeg vun Importer.Am Moment mécht China och grouss Efforten fir d'Lokaliséierung vun der Kaarthalsindustrie z'ënnerstëtzen, an eis Hallefleitmaterial Hiersteller hunn de Fortschrëtt vun der Lokaliséierungssubstitutioun beschleunegt.Am Beräich vun integréierte Circuits, der Beschleunegung vun der lokaler Substitutioun, der Industrietechnologie Upgrade an der nationaler Industriepolitik Ënnerstëtzung an aner Multiple gutt Ënnerstëtzung, Haushalter Halbleitermaterialfirmen ginn erwaart eng gëllen Entwécklungsperiod anzeféieren, d'Industriekette vu qualitativ héichwäerteg Entreprisen sinn erwaart d'Leedung ze profitéieren.
Nei gebaute Waferfabs wäerten d'Haaptschluechtfeld fir lokal Hallefleitmaterialien sinn fir hiren Undeel ze erhéijen.Hu An Securities Analyst Hu Yang huet drop higewisen datt déi aktuell nei grouss Fabrikproduktiounszäit am Joer 2022-2024 ugefaang huet, beurteelt datt déi gëllen Fënsterperiod fir 2-3 Joer weidergeet, wärend där déi bescht Zäit fir d'Entreprisen ass fir d'Hallefuedermaterialien am Haus z'ersetzen. .Et gëtt recommandéiert datt Investisseuren op Jingrui Electric Material, Powerful New Material, Nanda Optoelectronics, Jacques Technology, Jianghua Micro, Juhua, Haohua Technology, Huatech Gas, Shanghai Xinyang, etc.
Downstream Verpakung an Testen: Maartundeel geet weider erop
IC Verpakung an Tester ass am Downstream vun der Industriekette, déi an zwee Segmenter opgedeelt ka ginn: Verpackung an Testen.Ënnert dem Entwécklungstrend vun der Spezialisatioun an der Divisioun vun der Aarbecht an der IC Industrie, wäerte méi IC Verpackungen an Testbestellunge vun traditionelle IDM Hiersteller fléissen, wat gënschteg ass fir Downstream Verpackungs- an Testfirmen.
E puer Industriequellen weisen drop hin, datt an de leschte Joeren, Gewalt Hiersteller séier fortgeschratt Verpackungstechnologien duerch Fusiounen an Acquisitioune sammelen, an d'Technologieplattform ass grondsätzlech mat auslännesche Hiersteller synchroniséiert ginn, an den Undeel vu chinesesche fortgeschrattene Verpackungen op der Welt ass graduell erop.Géint den Hannergrond vun der Inlandspolitik, déi fortgeschratt Verpakung aktiv ënnerstëtzen, gëtt erwaart datt den Tempo vun der Entwécklung vun den inländeschen fortgeschrattem Verpackungen an Zukunft wäert beschleunegen.Zur selwechter Zäit, ënner dem Hintergrund vun der Handelsreibung tëscht China an den USA, ass d'Demande fir Haussubstitutioun staark, den Undeel vun den Inlandsverpackungsleit wäert eropgoen, an d'Hausverpackungshersteller hunn nach ëmmer e grousse Gewënnspill.
Mat der Promotioun vum Semiconductor Industrie Transfert, mënschlech Ressource Käschte Virdeel a Steier Preferenz, global IC Verpakung Kapazitéit ass graduell an Asien Pazifik Regioun verréckelt an d'Industrie hält stänneg Wuesstem.No den Donnéeën vun verbonne Institutiounen, ass de Compound Wuesstem Taux vun China d'IC Verpakung Maart wesentlech méi héich wéi de globale eent fir méi wéi 10 Joer;betraff vun der Epidemie, vill Versuergungsketten vu globalen Halbleitere si weider enk oder ënnerbrach wärend der Epidemie, an d'Versuergung bleift enk oder ënnerbrach wärend der Epidemie, iwwerlappt mat der staarker Nofro vun downstream neien Energie Gefierer, AioT an AR / VR , etc., vill Halbleiter Schmelzen hunn eng héich Kapazitéitverbrauch.Baséierend op der staarker Kapazitéitsnotzung a kontinuéierlecher héijer Nofro Erwaardungen am Kontext vun der Epidemie, ginn d'Kapitalausgaben vun de weltwäiten Halbleiter Hiersteller erwaart staark ze bleiwen an downstream Verpackungshersteller ginn erwaart voll ze profitéieren.
Dongguan Securities Analyst Liu Menglin huet drop higewisen datt China eng staark Gewalt Kompetitivitéit am Verpakung an Testen huet, an optimistesch ass iwwer d'Rentabilitéitsverbesserung, déi duerch d'kontinuéierlech Entwécklung vu fortgeschrattem Verpakung an d'Industrie ënner dem Hannergrond vum héije Boom op laang Dauer bruecht gëtt.Et ass recommandéiert oppassen op Changdian Technology, Huatian Technology, Tongfu Microelectronics, Jingfang Technology an aner verbonne Entreprisen.
Iwwersat mat www.DeepL.com/Translator (gratis Versioun)
Post Zäit: Dez-17-2022